技术支持
失效分析（FA）
寄回失效内存，我们的实验室定位根因——芯片、PCB、元器件或系统级。
失效分析流程
从现象到根因
01
RMA 受理
提交序列号、故障现象与平台信息。
02
无损分析
电测、目检、X-Ray。
03
破坏性分析
开封、探针、材料分析。
04
8D 报告
根因 + 纠正措施。
典型发现
分析方向
- ✓存储单元 / TSV 缺陷
- ✓焊点与 BGA 开路/裂纹
- ✓污染与 ESD 损伤
- ✓SPD / 固件不匹配
- ✓系统级训练问题
怀疑产品失效？
先提交 RMA 申请，实验室接手后续。